发明名称 可调整切割厚度之美工刀装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.11
申请号 TW099221774 申请日期 2010.11.10
申请人 远东科技大学 发明人 刘志成;周俊泓;吴宗韩;庄庭杰
分类号 B26B5/00 主分类号 B26B5/00
代理机构 代理人 颜福桢 台南市仁德区中正路3段162巷3号
主权项 一种可调整切割厚度之美工刀装置,其包括有:一切割装置,其系由刀座与刀子所组成,该刀座出口处下端可结合一调整装置,而刀座内部装设有切割装置之刀子;一调整装置,其系由壳体、枢轴、调整齿、弹性件及底撑件所组成,该壳体顶面枢接于刀座出口处下端,其壳体侧边枢设有枢轴,而枢轴上一端设有调整齿且另端设有弹性件,另底撑件系设置在壳体内,且底撑件一端与枢轴相接合。如申请专利范围第1项所述之可调整切割厚度之美工刀装置,其中,切割装置之刀座,该刀座出口处下端与末端侧边各凹设有单个或复数个定位孔,且调整装置之壳体,该壳体顶端平面处凸设有单个或复数个定位柱,所述之定位柱系对应在刀座之定位孔下方,继而使定位孔与定位柱相嵌合卡固,可达到使用与收纳时简便拆卸、组合之效能者。如申请专利范围第1项所述之可调整切割厚度之美工刀装置,其中,调整装置之壳体,该壳体之形状概呈ㄇ字形者。如申请专利范围第1项所述之可调整切割厚度之美工刀装置,其中,调整装置之底撑件,该底撑件与桌面所形成之切割角度可设有30度、45度、60度或90度,继而使切割之深度有所不同者。如申请专利范围第1项所述之可调整切割厚度之美工刀装置,其中,调整装置之底撑件,该底撑件底面可枢设至少一滑轮,其滑轮可导引切割路线并达到较省力切割之状态者。
地址 台南市新市区中华路49号