发明名称 双层转接板装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.11
申请号 TW099222696 申请日期 2010.11.23
申请人 英业达股份有限公司 发明人 王育哲
分类号 H01R31/06 主分类号 H01R31/06
代理机构 代理人 林坤成 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼
主权项 一种双层转接板装置,其系设置于一伺服器中,该双层转接板装置用来传输储存讯号以及供电给至少一主机板,该双层转接板装置包含:一第一电路板,其系包含一电源接口;一第二电路板,其系电讯连接于该第一电路板,该第二电路板包含一传输介面接口;以及至少一金手指组,其系电讯连接于该第一电路板以及该第二电路板,每一金手指组分别包含一第一金手指组以及一第二金手指组,该第一金手指组用以于该至少一主机板以及该传输介面接口之间传输讯号,该第二金手指组用以供电至该主机板。如申请专利范围第1项所述之双层转接板装置,其中该至少一金手指组设置于该第一电路板或该第二电路板。如申请专利范围第1项所述之双层转接板装置,其中该第二电路板平行于该第一电路板,且该第一电路板以及该第二电路板平行于该至少一主机板,以避免伺服器内气流被阻挡。如申请专利范围第1项所述之双层转接板装置,其中更包含至少一电性连接装置,该电性连接装置连接于该第一电路板以及该第二电路板,用以传输讯号或电源。如申请专利范围第1项所述之双层转接板装置,其中该传输介面接口为迷你SAS接口。一种双层转接板装置,其系设置于一伺服器中,该双层转接板装置用来传输储存讯号以及供电给至少一主机板,该双层转接板装置包含:一第一电路板,其系包含一电源接口以及一传输介面接口;一第二电路板,其系电讯连接于该第一电路板;以及至少一金手指组,其系电讯连接于该第一电路板以及该第二电路板,每一金手指组分别包含一第一金手指组以及一第二金手指组,该第一金手指组用以于该至少一主机板以及该传输介面接口之间传输讯号,该第二金手指组用以供电至该主机板。如申请专利范围第6项所述之双层转接板装置,其中该至少一金手指组设置于该第一电路板或该第二电路板。如申请专利范围第6项所述之双层转接板装置,其中该第二电路板平行于该第一电路板,且该第一电路板以及该第二电路板平行于该至少一主机板,以避免伺服器内气流被阻挡。如申请专利范围第6项所述之双层转接板装置,其中更包含至少一电性连接装置,该电性连接装置连接于该第一电路板以及该第二电路板,用以传输讯号或电源。如申请专利范围第6项所述之双层转接板装置,其中该传输介面接口为迷你SAS接口。
地址 台北市士林区后港街66号