| 主权项 |
一种键盘之组装改良结构，其系由数个透光键帽、数个架桥、一塑性垫片、一按键框板、一第一薄膜电路板、一间隔绝缘板、一第二薄膜电路板、一导光膜片及数个接合件而一体组装；其中，该塑性垫片，其系一覆设于该按键框板上之长方形片状元件，于该塑性垫片上之适当位置系穿设有复数个透孔，俾得以分别容设该接合件；该数个接合件，其系分别为一塑性材质之螺栓状元件，各该接合件系包括一头部及一杆部；该按键框板，其系位设于该塑性垫片之底面，于该按键框板上对应于各该接合件位置系穿设有复数个透孔；该第一薄膜电路板，其系位设于该按键框板底面之透光薄膜电路板，且其底面适处系电性连结有数个发光二极体LED光源，于该第一薄膜电路板上对应于各该接合件位置系穿设有复数个透孔；该间隔绝缘板，其系组设于该薄膜电路板下层之透光塑胶软板，于该间隔绝缘板上对应于各该接合件位置系穿设有复数个透孔；该第二薄膜电路板，其系位设于该间隔绝缘板底面之薄膜电路板，于该第二薄膜电路板上对应于各该接合件位置系穿设有复数个透孔；该导光膜片，其系组装于该第二薄膜电路板底面之薄膜状导光元件，于该导光膜片上对应于各该接合件位置系预设有复数个接合面，俾使该接合件之杆部底面得以穿经各该透孔后，且藉由高周波热熔接合于该导光膜片上之接合面位置，俾使该按键框板、第一薄膜电路板、间隔绝缘板、第二薄膜电路板及导光膜片等薄形层状堆叠元件予以熔接成一体构造者。如申请专利范围第1项所述之键盘之组装改良结构，其中该透光键帽系一概呈方形之透光按压元件，该键帽底面系对应枢接于该架桥顶缘之枢轴位置，且该架桥底缘之枢轴系对应枢接于该按键框板上对应之承接槽位置，俾得以组构成薄形架桥式键盘按压构造。如申请专利范围第1项所述之键盘之组装改良结构，其中于该塑性垫片上系组设有复数个弹性元件，俾得以藉由该弹性元件而向上顶掣该透光键帽，且该弹性元件系受按压而向下触动导通该薄膜电路板以产生按键讯号。如申请专利范围第1项所述之键盘之组装改良结构，其中于该间隔绝缘板、第一、二薄膜电路板及导光膜片上之透孔均系相同大小之孔径，而其仅适由该接合件之杆部穿设，且该等透孔之孔径均系小于该塑性垫片之透孔的孔径者。如申请专利范围第1项所述之键盘之组装改良结构，其中于该接合件之头部底面与杆部间系构成一环状之压合面，且该压合面系压掣于该按键框板之透孔周缘位置。如申请专利范围第1项所述之键盘之组装改良结构，其中于该第一薄膜电路板上对应该透光键帽之中心点位置系分别形成有一电路之断路点，且于该第二薄膜电路板对应该透光键帽之中心点位置系分别形成有一电路之导接点，而各该导接点系与该间隔绝缘板上之对应间隔孔及第一薄膜电路板上之断路点上下对应设置，俾使该第一薄膜电路板、间隔绝缘板及第二薄膜电路板组构成多层薄膜电路结构。 |
