发明名称 低电容之过电压保护元件
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.11
申请号 TW099212976 申请日期 2010.07.07
申请人 佳邦科技股份有限公司 发明人 冯辉明
分类号 H02H9/04 主分类号 H02H9/04
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种低电容之过电压保护元件,系包含:一变阻元件,其具有一主体基材及成型于该主体基材中的一第一电极及一第二电极,其中,该第一电极与该第二电极具有一间距而形成一重叠结构,该重叠结构形成一第一电容;以及一低电容元件,其系成型于该主体基材中,其中该低电容元件具有一第二电容,且该第二电容系串连于该第一电容。如申请专利范围第1项所述之低电容之过电压保护元件,其中该低电容元件系为一设于该第二电极上之微气室。如申请专利范围第2项所述之低电容之过电压保护元件,其中该微气室系将该第二电极分隔成两相对应之对向电极。如申请专利范围第2项所述之低电容之过电压保护元件,其中该微气室的宽度系介于10至50 um。如申请专利范围第1项所述之低电容之过电压保护元件,其中该低电容元件系为一填有变阻材料之孔洞结构,而该填有材料之孔洞结构系连接于该第二电极。如申请专利范围第1项所述之低电容之过电压保护元件,其中该主体基材系至少包括氧化锌材料。如申请专利范围第1项所述之低电容之过电压保护元件,其中该主体基材的两侧更分别设有一第一端电极与一第二端电极,该第一端电极与该第二端电极系分别电连接于该第一电极与该第二电极。如申请专利范围第1项所述之低电容之过电压保护元件,其中该主体基材上更披覆有一保护层。
地址 苗栗县竹南镇科义街11号