| 主权项 |
一种埋入式电容元件电路板的制造方法，包括：形成一绝缘层于一内层线路基板上，其中该内层线路基板具有一表面，并包括一位于该表面之内线路层，而该绝缘层覆盖该内线路层；形成一外线路层于该绝缘层上，其中该外线路层包括一第一电极、一第二电极、至少一连接该第一电极之第一接垫以及至少一连接该第二电极之第二接垫，该第一电极未接触该第二电极，且该第一电极与该第二电极之间存有多条沟渠；形成一连接于该外线路层与该内线路层之间的导电盲孔结构，其中该外线路层与该导电盲孔结构同时形成；以及填入一介电材料于该些沟渠中。如申请专利范围第1项所述之埋入式电容元件电路板的制造方法，更包括形成一防焊层，其中该防焊层覆盖并接触该介电材料，且该防焊层暴露该第一接垫与该第二接垫。如申请专利范围第1项所述之埋入式电容元件电路板的制造方法，其中形成该导电盲孔结构的方法包括：对该绝缘层进行一钻孔制程，以形成一局部暴露该内线路层之盲孔；以及对该盲孔进行填孔电镀制程(via filling plating)。如申请专利范围第3项所述之埋入式电容元件电路板的制造方法，其中该钻孔制程包括雷射钻孔。如申请专利范围第1项所述之埋入式电容元件电路板的制造方法，其中填入该介电材料的方法包括印刷一有机介电材料于该些沟渠内。如申请专利范围第1项所述之埋入式电容元件电路板的制造方法，其中该第一电极与该第二电极皆为一梳状电极。一种埋入式电容元件电路板的制造方法，包括：在一基板上形成一线路层，其中该基板包括一承载板与一配置于该承载板上之阻障层，该承载板的材质与该阻障层的材质不同，该线路层形成于该阻障层上，并包括一第一电极与一第二电极，该第一电极未接触该第二电极，且该第一电极与该第二电极之间存有多条沟渠；填入一介电材料于该些沟渠中；在填入该介电材料之后，藉由一绝缘层，压合该基板于一内层线路基板上方，其中该内层线路基板具有一表面，并包括一位于该表面之内线路层，该线路层相对于该内线路层；依序移除该承载板与该阻障层；形成一连接于该线路层与该内线路层之间的导电盲孔结构；以及形成至少一连接该第一电极之第一接垫与至少一连接该第二电极之第二接垫，其中该第一接垫、该第二接垫以及该线路层同在该绝缘层的一侧。如申请专利范围第7项所述之埋入式电容元件电路板的制造方法，更包括形成一防焊层，其中该防焊层覆盖并接触该介电材料，且该防焊层暴露该第一接垫与该第二接垫。如申请专利范围第7项所述之埋入式电容元件电路板的制造方法，其中该阻障层的材质包括镍或锡。如申请专利范围第7项所述之埋入式电容元件电路板的制造方法，其中填入该介电材料的方法包括：印刷一陶瓷介电材料于该些沟渠内；以及烧结该陶瓷介电材料。如申请专利范围第7项所述之埋入式电容元件电路板的制造方法，其中移除该承载板与该阻障层的方法包括蚀刻制程。如申请专利范围第7项所述之埋入式电容元件电路板的制造方法，其中该绝缘层包括一半固化胶片或一树脂层。如申请专利范围第7项所述之埋入式电容元件电路板的制造方法，其中形成该导电盲孔结构的方法包括：对该绝缘层进行一钻孔制程，以形成一局部暴露该内线路层之盲孔；以及对该盲孔进行填孔电镀制程。如申请专利范围第13项所述之埋入式电容元件电路板的制造方法，其中该钻孔制程为雷射钻孔。如申请专利范围第7项所述之埋入式电容元件电路板的制造方法，其中该第一电极与该第二电极皆为一梳状电极。一种埋入式电容元件电路板，包括：一内层线路基板，具有一表面，并包括一位于该表面之内线路层；一绝缘层，配置于该内线路层上；一外线路层，配置于该绝缘层上，并包括一第一电极、一第二电极、至少一连接该第一电极之第一接垫以及至少一连接该第二电极之第二接垫，其中该第一电极未接触该第二电极，且该第一电极与该第二电极之间存有多条沟渠；一介电材料，配置于该些沟渠内；一导电盲孔结构，连接于该外线路层与该内线路层之间；以及一防焊层，该防焊层覆盖并接触该介电材料，并暴露该第一接垫与该第二接垫，其中该第一电极与该第二电极皆位于该防焊层与该介电材料之间。如申请专利范围第16项所述之埋入式电容元件电路板，其中该第一电极与该第二电极皆为一梳状电极。 |
