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一种电子元件包装盒，用以包装扁平状的电子元件；其系包括：一上盖，系以塑料真空成型，具有一方形顶面，该顶面接近周缘位置向上形成一条突起的滚边，并在该顶面周缘垂直向连接一圈方形周框，而该周框底缘在水平向连接一段凸缘；及一底座，系以塑料真空成型，具有一下凹部，以固定且收纳该电子元件；该下凹部之外框系与该上盖之周框紧配，使该上盖紧密盖合。依据申请专利范围第1项所述之电子元件包装盒，其中该底座之外框顶面，相对该上盖之滚边，形成一凸条，该凸条被该滚边包覆。依据申请专利范围第1项所述之电子元件包装盒，其中该底座内部形成凸块，以抵压该电子元件周缘。依据申请专利范围第1项所述之电子元件包装盒，其中该上盖一侧形成有水平向外突的一勾环部。依据申请专利范围第1项所述之电子元件包装盒，其中该上盖之滚边具有一对相对称的切断部。依据申请专利范围第1项所述之电子元件包装盒，其中该底座之下凹部以隔板隔成两的部份，每一部份收纳一电子元件。依据申请专利范围第6项所述之电子元件包装盒，其中该上盖相对该隔板位置，于顶面形成一中间凸肋。依据申请专利范围第1项所述之电子元件包装盒，其中该底座及该上盖两侧分别形成一长凹槽，且该底座及该上盖之长凹槽相扣接。 |
