发明名称 卡连接器
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.07.01
申请号 TW099221179 申请日期 2010.11.02
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 张卫德
分类号 H01R13/62 主分类号 H01R13/62
代理机构 代理人
主权项 一种卡连接器,包括:绝缘本体;遮蔽壳体,与绝缘本体配合形成收容电子卡的收容空间,遮蔽壳体设有水平的顶板、从顶板两侧延伸并向下竖直弯折形成的侧板、侧板下端部分水平弯折形成焊接脚,所述焊接脚设有波纹状的波纹部;复数导电端子,收容于绝缘本体。如申请专利范围第1项所述之卡连接器,其中所述焊接脚在波纹部的两侧设有平板部。如申请专利范围第2项所述之卡连接器,其中所述波纹部包括波峰部及谷底部,谷底部与平板部位于同一高度,波峰部相比平板部向顶板方向凹陷设置。如申请专利范围第1项所述之卡连接器,其中所述焊接脚为侧板下端向内弯折,水平的焊接脚及水平的顶板之间形成一个收容部;绝缘本体设有侧壁,所述侧壁部分收容于收容部。如申请专利范围第4项所述之卡连接器,其中所述侧板下端延伸并水平弯折形成卡持脚,卡持脚与顶板之间的距离小于焊接脚与顶板之间的距离;侧壁后端还形成有一个由侧壁的底部向上陷缩形成的台阶部,卡持脚卡持于台阶部。如申请专利范围第1项所述之卡连接器,其中所述侧板设有向后延伸并向内偏转的悬臂状弹片,绝缘本体设有与该弹片末端抵接的凹陷部。如申请专利范围第1至6项中任意一项所述之卡连接器,其中遮蔽壳体的侧板前端向前延伸有卡持端;绝缘本体的侧壁的前端形成有向外侧及向上凸起的挡块,所述外侧挡块的下表面形成有卡接面,卡持端与该卡接面抵接。
地址 新北市土城区自由街2号