| 主权项 |
一种无线射频标签结构，包括：一无线射频标签本体，包含一晶片及一收发天线，该收发天线系由一导线环绕于该无线射频标签本体并连接至该晶片以形成一电气回路，该晶片系储存对应一物件之一物件资讯；一延伸部，系连接于该无线射频标签本体之一端；以及一黏贴部，系设置于该无线射频标签本体及该延伸部之同一端面上，使该无线射频标签本体及该延伸部藉由该黏贴部以贴附于该物件上。如申请专利范围第1项所述之无线射频标签结构，其中该无线射频标签本体与该延伸部间预切有一折切线，该折切线之切口深度系小于该无线射频标签结构之厚度，未达穿透之状态而仍保持该无线射频标签结构为密封状态，并使该无线射频标签结构易于贴合于该物件上。如申请专利范围第1项所述之无线射频标签结构，其中该收发天线系收发一无线射频讯号，以供一无线射频读取器透过一天线以读取该晶片内之该物件资讯。如申请专利范围第3项所述之无线射频标签结构，更包括一电子装置以接收该无线射频读取器所读取之该物件资讯，并进行该物件资讯之比对及显示。如申请专利范围第4项所述之无线射频标签结构，其中该电子装置更包含一资料库、一处理器及一显示幕，该资料库系储存复数笔无线射频标签结构所对应该物件之该物件资讯，该处理器依据该资料库与已读取之该物件资讯进行比对，并将输出一比对结果显示于该显示幕上。如申请专利范围第4项所述之无线射频标签结构，其中该电子装置更包含一警示器，若该无线射频读取器超过一时间预设值而未读取到该物件资讯，则该处理器透过该警示器输出一警示讯号。一种无线射频标签结构，包括：一无线射频标签本体，包含一晶片及一收发天线，该收发天线是由一导线环绕于该无线射频标签本体，并连接至该晶片以形成一电气回路，该晶片系储存对应一物件之一物件资讯；一第一延伸部，系连接于该无线射频标签本体之一端；一第二延伸部，系连接于该无线射频标签本体之另一端；以及一黏贴部，系设置于该无线射频标签本体、该第一延伸部及该第二延伸部之同一端面上，使该无线射频标签本体、该第一延伸部及该第二延伸部藉由该黏贴部以贴附于该物件上。如申请专利范围第7项所述之无线射频标签结构，其中该无线射频标签本体分别与该第一延伸部及该第二延伸部间预切有一折切线，该折切线之切口深度系小于该无线射频标签结构之厚度，未达穿透之状态而仍保持该无线射频标签结构为密封状态，并使该无线射频标签结构易于贴合于该物件上。一种无线射频标签结构，包括：一第一无线射频标签本体，系包含一第一无线射频晶片及一第一无线射频收发天线，该第一无线射频收发天线是由一第一导线环绕于该第一无线射频标签本体，并连接该第一无线射频晶片以形成一电气回路，该第一无线射频晶片系储存对应一物件之一物件资讯；一第二无线射频标签本体，系包含一第二无线射频晶片及一第二无线射频收发天线，该第二无线射频收发天线是由一第二导线环绕于该第二无线射频标签本体，并连接该第二无线射频晶片以形成一电气回路，该第二无线射频晶片系储存对应该物件之该物件资讯；一延伸部，系连接该第一无线射频标签本体及该第二无线射频标签本体；以及一黏贴部，系设置于该第一无线射频标签本体、该第二无线射频标签本体及该延伸部之同一端面，使该第一无线射频标签本体、该第二无线射频标签本体及该延伸部藉由该黏贴部以贴附于该物件上。如申请专利范围第9项所述之无线射频标签结构，其中该延伸部分别与该第一无线射频标签本体及该第二无线射频标签本体间预切有一折切线，该折切线之切口深度系小于该无线射频标签结构之厚度，未达穿透之状态而仍保持该无线射频标签结构为密封状态，并使该无线射频标签结构易于贴合于该物件上。如申请专利范围第9项所述之无线射频标签结构，其中该第一无线射频收发天线及该第二无线射频收发天线系收发一无线射频讯号，以供一无线射频读取器透过一天线以读取该第一无线射频晶片及该第二无线射频晶片内之该物件资讯。 |
