发明名称 具立体电感之承载器结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.21
申请号 TW100208253 申请日期 2011.05.09
申请人 頎邦科技股份有限公司 新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號 发明人 郭志明
分类号 H01F27/06 主分类号 H01F27/06
代理机构 代理人 高雄市鼓山区龙胜路68号 高雄市鼓山区龙胜路68号
主权项 一种具立体电感之承载器结构,其至少包含:一基板,其系具有一表面、至少一第一焊垫及一防护层,该第一焊垫系设置于该表面,该防护层系形成于该表面,该防护层系具有至少一第一焊垫开口且该第一焊垫开口系显露该第一焊垫;一第一金属层,其系形成于该防护层,该第一金属层具有一第一导接垫及复数个第一电感部,各该第一电感部系具有一第一连接端点及一第二连接端点,且该第一电感部系具有一第一高度;一第一介电层,其系形成于该防护层并覆盖该第一金属层,该第一介电层系具有一第一导接垫开口、复数个第一连接端点开口及复数个第二连接端点开口,该第一导接垫开口系显露该第一导接垫,各该第一连接端点开口系显露各该第一连接端点,各该第二连接端点开口系显露各该第二连接端点;一第二金属层,其系形成于该第一介电层,该第二金属层具有一第二电感部、复数个第三电感部及复数个第四电感部,该第二电感部系连接该第一导接垫且该第二电感部系具有一第一顶面及一第二高度,各该第三电感部系连接各该第一连接端点且各该第三电感部系具有一第二顶面及一第三高度,各该第四电感部系连接各该第二连接端点且各该第四电感部系具有一第三顶面及一第四高度,该第二高度、该第三高度及该第四高度系大于该第一高度;一第二介电层,其系形成于该第一介电层并覆盖该第二金属层,该第二介电层系具有一第二电感部显露孔、复数个第三电感部显露孔及复数个第四电感部显露孔,该第二电感部显露孔系显露该第一顶面,各该第三电感部显露孔系显露各该第二顶面,各该第四电感部显露孔系显露各该第三顶面;以及一第三金属层,其系形成于该第二介电层,该第三金属层系具有一第五电感部及复数个第六电感部,该第五电感部系连接该第二电感部及该第三电感部,各该第六电感部系连接该第三电感部及该第四电感部,该第五电感部系具有一第五高度,各该第六电感部系具有一第六高度,该第二高度、该第三高度及该第四高度系大于该第五高度及该第六高度。
地址 新竹市东区新竹科学工业园区力行五路3号