| 发明名称 |
表面金属化之电化学沉积方法 |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
TWI352135 |
申请公布日期 |
2011.11.11 |
| 申请号 |
TW096144373 |
申请日期 |
2007.11.23 |
| 申请人 |
光寶科技股份有限公司 臺北市內湖區瑞光路392號22樓 |
发明人 |
侯凯中 |
| 分类号 |
C25D5/56 |
主分类号 |
C25D5/56 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
| 主权项 |
一种表面金属化之电化学沉积方法，其包含有：将一模具置入一电解液槽以于该模具之一表面上形成一第一金属层；将一产生一穿孔的导电元件之一第一表面接合于该第一金属层上；以及将已接合该导电元件之模具置入一电解液槽以于该导电元件之一第二表面上形成一第二金属层。 |
| 地址 |
台北市内湖区瑞光路392号22楼 |
