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经营范围
发明名称
除焊用切削刀具
摘要
申请公布号
TWM416509
申请公布日期
2011.11.21
申请号
TW100208892
申请日期
2011.05.18
申请人
宇通光能股份有限公司 臺南市新市區大業一路9號
发明人
詹杰显;吴建鸿;陈奕文
分类号
B23K31/10;H01L31/18
主分类号
B23K31/10
代理机构
代理人
李长铭 新北市新店区北新路3段217号3楼
主权项
一种除焊用切削刀具,用以移除一太阳能模组表面之一焊点高于一预定高度的部份,该除焊用切削刀具系包括:一刀杆部;以及一切削部,设置于该刀杆部的一侧面上,且包括:一切削面;以及一第一底面,其中该切削面与该第一底面的一夹角为锐角,该第一底面与该刀杆部的该侧面定义出具有该预定高度的一开口,该第一底面与该刀杆部用以贴齐该太阳能模组表面的一第二底面平行,且该第一底面与该第二底面之间的距离定义出该预定高度。
地址
台南市新市区大业一路9号
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