发明名称 研磨加工设备
摘要
申请公布号 TWM417226 申请公布日期 2011.12.01
申请号 TW100211571 申请日期 2011.06.24
申请人 和大精機有限公司 新北市三峽區成福路105巷22號 发明人 许芳瑞;陈金陵
分类号 B24B7/00 主分类号 B24B7/00
代理机构 代理人 刘正格 台北市中山区中山北路1段53巷20号之1
主权项 一种研磨加工设备,用以研磨加工一工件,该研磨加工设备包含:一第一承载装置;一第二承载装置,设置于该第一承载装置,该工件设置于该第二承载装置;一固定装置,设置于该第一承载装置之上;以及二研磨装置,与该固定装置连结,该等研磨装置可分别旋转,并分别沿一第一轴向及/或一第二轴向移动,以同时研磨加工该工件。
地址 新北市三峡区成福路105巷22号