发明名称 封胶设备及其封胶方法
摘要 一种玻璃基板之封胶设备包含承载平台、固定架、导引件、点胶针筒、垂直移动机构与水平移动机构。固定架设置于承载平台之上方。导引件设置于固定架上,且此导引件之一端突出于固定架。点胶针筒设置于固定架上,且此点胶针筒之针头亦突出于固定架。垂直移动机构用以驱动固定架沿着垂直方向移动。水平移动机构用以驱动固定架沿着水平方向移动。此外,一种封胶方法亦在此揭露。
申请公布号 TWI357527 申请公布日期 2012.02.01
申请号 TW096135482 申请日期 2007.09.21
申请人 友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 发明人 李金德;卢聪林;刘荣其
分类号 G02F1/1339 主分类号 G02F1/1339
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号