发明名称 |
封胶设备及其封胶方法 |
摘要 |
一种玻璃基板之封胶设备包含承载平台、固定架、导引件、点胶针筒、垂直移动机构与水平移动机构。固定架设置于承载平台之上方。导引件设置于固定架上,且此导引件之一端突出于固定架。点胶针筒设置于固定架上,且此点胶针筒之针头亦突出于固定架。垂直移动机构用以驱动固定架沿着垂直方向移动。水平移动机构用以驱动固定架沿着水平方向移动。此外,一种封胶方法亦在此揭露。 |
申请公布号 |
TWI357527 |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
TW096135482 |
申请日期 |
2007.09.21 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
发明人 |
李金德;卢聪林;刘荣其 |
分类号 |
G02F1/1339 |
主分类号 |
G02F1/1339 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |