| 摘要 |
一种灯具模组，其包括：盖体结构、电路板结构、及多晶封装结构。盖体结构包括一盖体、多个设置于盖体底端的定位元件、及多个设置于盖体底端的卡扣元件。盖体具有一贯穿开口及一形成于贯穿开口内表面上的围绕式反射面。电路板结构设置于盖体的底端。多晶封装结构设置于盖体的底端且电性接触电路板结构。当电路板结构与多晶封装结构依序从盖体结构的底端组装上去时，多晶封装结构可以刚好露出围绕式边框胶体，以使得多晶封装结构可以透过围绕式反射面来达到最佳的集光效果。由于多晶封装结构可以直接电性接触电路板结构，以使得灯具模组接上电源后就可以直接用来照明。 |
