控制研磨厚度之研磨装置及方法

摘要

本发明揭露一种控制研磨厚度之研磨装置，其包括一固定盘，具有相对之一第一侧及一第二侧；一被研磨物，被固定于固定盘之第一侧；一研磨盘，设于面向固定盘之第一侧，用来研磨被研磨物；一马达，连接研磨盘，用来转动研磨盘；一汽缸，连接于固定盘，以调整固定盘与研磨盘之间距；一固定座，设置于该固定盘之第二侧；一感应器，设于固定座上，用来依据固定盘之位移产生复数笔研磨厚度资料；一处理单元，接收研磨厚度资料，输出一控制讯号至马达。其中，马达依据控制讯号控制研磨盘之转动速度。