发明名称 |
一种形成不同尺寸间隙壁之方法 |
摘要 |
一种形成不同尺寸间隙壁之方法。首先提供一基材,其上有第一元件、第二元件、第一材料层与第二材料层,第一材料层覆盖基材、第一元件与第二元件,第二材料层覆盖第一材料层。然后进行第一乾蚀刻,以移除部分之第二材料层而在第一元件旁形成第一间隙壁并在第二元件旁形成第二侧壁,使得第一间隙壁与第二侧壁间之第一材料层暴露出来成为受损的第一材料层。继续进行修整制程以修整受损的第一材料层。再来使用遮罩覆盖第一元件、第一间隙壁与部分之第一材料层,再进行湿蚀刻,以移除第二侧壁。 |
申请公布号 |
TWI357623 |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
TW097103696 |
申请日期 |
2008.01.31 |
申请人 |
联华电子股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |
发明人 |
刘嘉和;蔡杰裕;林伟诚;林佳盈 |
分类号 |
H01L21/311;H01L21/28;H01L21/8234 |
主分类号 |
H01L21/311 |
代理机构 |
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代理人 |
戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |