半导体封装构造与制造方法及其运用

摘要

提供一种半导体封装构造与制造方法及其运用，此半导体封装构包括：承载件、半导体元件、第一封胶体、盖件以及第二封胶体。半导体元件具有一主动面及一背面，且经由第一导电元件电性连接于承载件上。第一封胶体，设于承载件上，并竖立于第一半导体元件之周围。盖件设于第一封胶体顶部，且盖件具有一突出部。第二封胶体设置于承载件上且包覆突出部，其中突出部被包埋在第二封胶体中，藉此增加盖件与第二封胶体之间的结合力。