| 摘要 |
一种晶片在引脚上之多晶片封装构造主要包含复数个引脚、一设置在引脚上之第一晶片、一个或更多的并叠设于第一晶片上的第二晶片以及一封胶体。引脚在封胶体内之内脚部系为共平面的全沉置配置，以使内脚部全部平行于封胶体之上下表面，内脚部至上表面的高度距离系为内脚部至下表面的高度距离的三倍或三倍以上，并且该些第二晶片具有适当的数量，以致使该封胶体由上表面至最邻近第二晶片之一厚度大致相同于上述内脚部至下表面的高度距离。藉此，引脚之内脚部不需要作出沉置弯折痕，便可达到上下模流平衡，承载多个晶片之引脚不致位移或倾斜。 |
