发明名称 |
组装治具 |
摘要 |
一种组装治具,应用于组装隔离罩至电路板本体,该电路板本体与该隔离罩分别具有对应之复数第一与第二定位部,且各该第二定位部分别对应穿过各该第一定位部,该组装治具包括基座、移动自如地结合至该基座之压合机构、以及设于该基座之驱动机构,该基座具有供设置该隔离罩与该电路板本体之承载部,该压合机构具有面向该承载部之压合部,该驱动机构则具有连接该压合机构之驱动部,用于透过该驱动部驱动该压合机构朝向该基座之承载部移动,以使各该第二定位部末端弯折而扣合。 |
申请公布号 |
TWI359633 |
申请公布日期 |
2012.03.01 |
申请号 |
TW097140155 |
申请日期 |
2008.10.20 |
申请人 |
亚旭电脑股份有限公司 新北市中和区健康路119号10楼 |
发明人 |
李佳宏;余仁焕;黄仲绍;谢青峰;戴振文;陈国庆 |
分类号 |
H05K7/10;H05K13/04 |
主分类号 |
H05K7/10 |
代理机构 |
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代理人 |
赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;李政宪 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼 |
主权项 |
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地址 |
新北市中和区健康路119号10楼 |