软性电路板防锡裂结构

摘要

本发明系为一种软性电路板防锡裂结构，其系为一软性电路板及若干电路元件组成，该软性电路板包括一空置区，该空置区为若干电路元件所围成之高长宽比区域，且该空置区形成于该软性电路板容易弯折之位置，而异于该空置区外形成为一布件区，以供电路元件设置；藉由形成空置区，以避开应力集中区域，避免外力作用于软性电路板时，电路元件与软性电路板之焊固处产生锡裂现象。