发明名称 煎饼类立体结构
摘要 一种煎饼类立体结构,其包含有一立体煎饼,该立体煎饼系在高温底下且尚有可塑性时,将原本的平面煎饼做成立体状,其中该立体煎饼系具有一位于立体煎饼内的容室,以及一置于容室中或立体煎饼表面的容置物,此外,该容置物系为可食用或不可食用的,更可将容置物搭配祝福的言语或装饰。
申请公布号 TWM424780 申请公布日期 2012.03.21
申请号 TW100219499 申请日期 2011.10.18
申请人 林玉华 发明人 林玉华
分类号 A21D13/00 主分类号 A21D13/00
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市汐止区龙安路28巷26号16楼之3 TW