发明名称 可携式电子装置框架
摘要 一种可携式电子装置框架,系包括一供可携式电子装置设置于内的框体,该框体侧边的固定座上设置固定孔,用以于一连接件结合于该固定孔上时,使框体及设置于框体内的可携式电子装置可固定于该连接件上,并随着该连接件移动。
申请公布号 TWM426704 申请公布日期 2012.04.11
申请号 TW100220992 申请日期 2011.11.07
申请人 大阪京实业股份有限公司 发明人 刘耕源
分类号 F16M13/02 主分类号 F16M13/02
代理机构 代理人 潘海涛 台北市松山区复兴北路69号3楼;袁铁生 台北市松山区复兴北路69号3楼
主权项
地址 新北市三重区重新路5段609巷6号8楼之2 TW