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发明名称
多层电路板
摘要
本发明提供一种多层电路板,其包括第一电路板、黏合层及第二电路板,该第一电路板与第二电路板藉由该黏合层结合于一起,该第一电路板与第二电路板之间设置一具有电磁屏蔽及防水作用之功能层,使第一电路板与第二电路板于该多层电路板之厚度方向上得以隔离。由于相邻电路板之间设置具有电磁屏蔽及防水作用之功能层,多层电路板工作过程中,相邻电路板之线路可得到电磁屏蔽,从而保证电讯号之传输品质;且于多层电路板之湿法制程中,可有效之阻隔相邻电路板之间水气渗透现象之产生。
申请公布号
TWI362909
申请公布日期
2012.04.21
申请号
TW096145592
申请日期
2007.11.30
申请人
臻鼎科技股份有限公司 桃园县大园乡三和路28巷6号
发明人
李文钦;林承贤
分类号
H05K3/46
主分类号
H05K3/46
代理机构
代理人
主权项
地址
桃园县大园乡三和路28巷6号
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