发明名称 电化学处理机
摘要 一种用来制作多孔矽或是处理其他基质的处理机,其具有第一腔体组合与第二腔体组合。第一以及第二腔体组合包含第一封件与第二封件分别将晶圆与第一、第二电极密封。在处理机中,第一与(或)第二封件可移至与移开晶圆处,能在晶圆载入/载出位置以及晶圆的制程位置间移动。第一电极随该第一封件移动,而第二电极随该第二封件移动。一光源将光照在晶圆的第一表面上。处理机可自水平方位(于该处载入与载出晶圆)轴向转动至垂直方位(于该处处理晶圆)。
申请公布号 TWI362686 申请公布日期 2012.04.21
申请号 TW096121926 申请日期 2007.06.15
申请人 应用材料股份有限公司 美国 发明人 丹尼尔J 伍德鲁夫;保罗R 麦克修;奎格利J 威尔森;凯尔M 韩森;耐吉尔 史都华;艾瑞克 朗德;史蒂芬L 皮斯
分类号 H01L21/00;C25D7/12 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 美国