发明名称 |
电化学处理机 |
摘要 |
一种用来制作多孔矽或是处理其他基质的处理机,其具有第一腔体组合与第二腔体组合。第一以及第二腔体组合包含第一封件与第二封件分别将晶圆与第一、第二电极密封。在处理机中,第一与(或)第二封件可移至与移开晶圆处,能在晶圆载入/载出位置以及晶圆的制程位置间移动。第一电极随该第一封件移动,而第二电极随该第二封件移动。一光源将光照在晶圆的第一表面上。处理机可自水平方位(于该处载入与载出晶圆)轴向转动至垂直方位(于该处处理晶圆)。 |
申请公布号 |
TWI362686 |
申请公布日期 |
2012.04.21 |
申请号 |
TW096121926 |
申请日期 |
2007.06.15 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 美国 |
发明人 |
丹尼尔J 伍德鲁夫;保罗R 麦克修;奎格利J 威尔森;凯尔M 韩森;耐吉尔 史都华;艾瑞克 朗德;史蒂芬L 皮斯 |
分类号 |
H01L21/00;C25D7/12 |
主分类号 |
H01L21/00 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |