| 摘要 |
〔课题〕;能以高的吞吐量实施1阶段研磨或多阶段研磨，实现装置整体紧密化以缩小占有面积。;〔解决手段〕;具备分别设置于2个平台21、22之第1晶圆保持头26及第2晶圆保持头27，且于2个平台21、22之间配设载置晶圆的晶圆移载装置23。分别藉第1移动手段33、第2移动手段34使前述2个晶圆保持头26、27在2个平台21、22与晶圆移载装置23之间移动。而且，藉由支撑2个移动手段33、34之旋转移动手段35使2个晶圆保持头26、27分别从一方的平台21或22到他方的平台22、21仅旋转移动180度，藉此实施2阶段研磨。 |
