发明名称 印刷配线板之制造方法及制造装置
摘要 本发明系提供一种印刷配线板之制造方法,可对高度较低之凸块搭载焊料凸块(第5(B)图),并藉雷射加热熔融焊料凸块,而提高凸块之高度(第5(C)图)。因此,可将凸块之高度维持在所要求之误差范围内。本发明中,提高较低凸块之高度时,并未加热而去除前述凸块,故不致产生局部之热历程,而可提高印刷配线板之凸块之可靠性。
申请公布号 TWI364248 申请公布日期 2012.05.11
申请号 TW096132249 申请日期 2007.08.30
申请人 揖斐电股份有限公司 日本 发明人 川村洋一郎;丹野克彦;入山将宣;赤井祥
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本