| 摘要 |
本发明之课题;提供一种即使跨过将3片以上基板3维安装的基板，来传送讯号时，亦可有效传送讯号之电子电路。;本发明之解决手段;以3层堆叠LSI（大型积体电路）晶片，形成跨越3晶片之汇流排。于第1~第3LSI晶片11a、11b、11c上，以配线形成第1~第3送讯线圈13a、13b、13c，以及第1~第3收讯线圈15a、15b、15c。此等3对之送收讯线圈13、15之开口之中心系配置为一致。依此，3对之送收讯线圈13、15系形成感应偶合，而可进行通讯。第1~第3送讯线圈13a、13b、13c系分别连接有第1~第3送讯电路12a、12b、12c，而第1~第3收讯线圈15a、15b、15c则分别连接有第1~第3收讯电路14a、14b、14c。 |
