晶片模组之封胶模板及其封胶方法

摘要

本发明系有关于一种晶片模组之封胶模板及其封胶方法，其系设计一种可同时提供容置电子元件以及晶片的模板，使得对晶片封胶之程序可于电子元件黏着制程之后进行。透过本发明之方法与封胶模板的设计，可以使得晶片模组之布局设计更有弹性以提升量产之速度以及减少晶片封胶时的生产成本进而提升生产良率与品质。