半导体结构及其制造方法

摘要

一种半导体结构及其制造方法。半导体结构之制造方法包括：提供一矽质基材；蚀刻矽质基材，以形成环形孔及矽质柱状体，环形孔环绕矽质柱状体；设置感光材料于环形孔内，其中感光材料具有绝缘性；移除矽质柱状体，以使环形孔形成圆形孔，且感光材料系设置于圆形孔之孔壁；以及设置导电材料于圆形孔内，导电材料之外侧表面系被感光材料环绕。