发明名称 基板处理装置与方法
摘要 本发明涉及一种用于蚀刻晶片顶部边缘与底部的装置。该装置包含用于支撑晶片的基板支撑部分和可移动的保护部分,该保护部分用于防止蚀刻用液体流入晶片的非蚀刻部分。晶片的顶部边缘与底部通过湿蚀刻方式蚀刻,而非蚀刻部分的边界与晶片的边缘则通过乾蚀刻方式蚀刻。
申请公布号 TWI365480 申请公布日期 2012.06.01
申请号 TW094114207 申请日期 2005.05.03
申请人 细美事有限公司 南韩 发明人 金仁俊;赵重根;崔章燮;崔勇男;裵正龙
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 南韩