电路板上装配盖体的方法及其装置

摘要

一种电路板上装配盖体的方法，适于将至少一盖体固定在一电路板上。首先，于电路板上形成一预焊层。接着，配置一定位板于电路板上。定位板具有一第一定位层与相叠之一第二定位层。第一定位层具有至少一第一开口。第二定位层具有至少一第二开口，且第二开口连通第一开口。之后，将盖体放置于定位板的第一开口内，使得盖体接触预焊层。最后回焊预焊层，以使盖体经由预焊层固接于电路板上。