制造电子电路之组合物及方法

摘要

本发明系关于一种藉由雷射(或相似类型能量射束)烧蚀之非光刻图案化，其中该烧蚀系统最终产生相对上不含碎屑引发之过度电镀缺陷(与烧蚀过程相关之碎屑)及完全加成电镀所引发之过度电镀缺陷之电路特征。本发明之组合物包括具有绝缘基材和覆盖层之电路板前驱体。绝缘基材系由介电材料以及金属氧化物可活化填料制成。覆盖层可为牺牲性覆盖层或非牺牲性覆盖层，且其系用于再次处理来自烧蚀过程之不需要的碎屑。