ＰＣＢ布局抑制ＥＭＣ装置

摘要

本创作为有关于一种PCB布局抑制EMC装置，系包括一电路基板，该电路基板系界定一插设一电连接器及一电感器之装设部，该装设部系界定复数供该电连接器及该电感器插接之插孔，且该装设部系形成复数供该电连接器及该电感应器电性导通之印刷线路，其特征在于：该电路基板系由复数印刷基材层叠合而成，各该印刷基材层位于装设部处系界定一无铜箔(Cu)金属膜覆盖之除料区，藉由去除铜箔(Cu)金属膜覆盖之除料区设计，可避免电感效应及寄生电容产生，达到有效抑制EMC之实用进步性。