发明名称 LED发光模组的散热装置
摘要 一种LED发光模组的散热装置,乃包括:散热单元,在散热单元中设有凹槽及穿孔;LED发光模组,系由发光晶粒连结于基板上;散热基座;基板藉一层导热层填充粘接于散热基座的底表面上,散热基座固接于散热单元的凹槽中。藉着散热基座与散热单元系相固接为一体,以及藉着导热层将基板的热温均匀有效率的传递给散热基座,再由散热基座将热传递给散热单元,藉由导热层快速且有效的直接导热,将LED所产生的高温传导散发,以提升LED的寿命稳定及发光效率来增加整个LED发光模组的散热效率。
申请公布号 TWI365545 申请公布日期 2012.06.01
申请号 TW096120941 申请日期 2007.06.11
申请人 浩然科技股份有限公司 发明人 梁见国
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 吴明耀 台北市信义区基隆路2段189号3楼之5
主权项
地址 新北市中和区建八路2号16楼之8 TW ROOM 8, 16F, NO. 2, JIAN 8TH RD., CHUNG-HO CITY, TAIPEI COUNTY, TAIWAN