发明名称 |
晶片级封装件 |
摘要 |
一种半导体封装件包括一传导性夹具,其较佳地具有一容器之形状、一半导体晶粒、以及一介于该晶粒与该容器之内部之间的传导性堆叠,其包括一传导性平台及一传导性黏合体。 |
申请公布号 |
TWI365516 |
申请公布日期 |
2012.06.01 |
申请号 |
TW095114293 |
申请日期 |
2006.04.21 |
申请人 |
国际整流器公司 美国 |
发明人 |
法洛威 安迪;帕维尔 马克;皮尔森 乔治;萨威里 安德烈N;史坦汀 马丁 |
分类号 |
H01L23/28 |
主分类号 |
H01L23/28 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |