电子装置用之封装装配结构

摘要

本发明描述可用于具有一基板及一电活性区域之电子装置的封装装配结构，该封装装配结构包含：一障壁片；及一自该片延伸之障壁结构，其中该障壁结构系组态成使得当在一电子装置上使用时大体上气密封该电子装置。在一些实施例中，将该障壁结构设计成与黏着剂一起使用以将封装装配结构黏结至电子装置。可视情况使用吸气剂材料。