发明名称 The printed circuit board and the method for manufacturing the same
摘要 <p>본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제 1 절연층; 상기 제 1 절연층 위에 형성된 제 1 회로 패턴; 상기 제 1 절연층 위에 상기 제 1 회로 패턴을 가로지르며 형성되고, 상기 제 1 회로 패턴과 교차되는 지점이 단선된 제 2 회로 패턴; 상기 교차되는 지점의 제 1 및 2 회로 패턴과 접촉하는 제 2 절연층; 상기 제 2 절연층 위에 형성되는 도전층; 상기 제 2 회로 패턴 위에 형성되며, 상기 제 2 회로패턴이 양 단선 부분과 상기 도전층을 전기적으로 연결하는 전도성 접합부; 및 상기 제 1 절연층 위에 형성되며, 상기 제 1 회로 패턴, 제 2 회로 패턴, 제 2 절연층, 도전층 및 전도성 접합부를 매립하는 제 3 절연층을 포함한다.</p>
申请公布号 KR101154588(B1) 申请公布日期 2012.06.08
申请号 KR20100108914 申请日期 2010.11.03
申请人 发明人
分类号 H05K1/18;H05K3/46 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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