发明名称 |
钝化粘合层以改善无定形碳到金属附着力 |
摘要 |
本发明提供用于形成电阻式存储器件的方法与设备,其中该电阻式存储器件的部件之间具有良好附着力。在基板上形成第一导电层,并且处理该第一导电层的表面以将附着力促进材料添加到该表面。附着力促进材料可在该表面上形成一层,或者它们可并入到该表面内或仅钝化该第一导电层的该表面。在该处理表面上形成可变电阻层,并且在该可变电阻层上形成第二导电层。附着力促进材料还可被包含在该可变电阻层与该第二导电层之间的界面处。 |
申请公布号 |
CN102511080A |
申请公布日期 |
2012.06.20 |
申请号 |
CN201080042206.0 |
申请日期 |
2010.09.10 |
申请人 |
应用材料公司 |
发明人 |
笑·F·郑;迪内士·帕德希 |
分类号 |
H01L27/108(2006.01)I;H01L21/8242(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/108(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
徐金国 |
主权项 |
一种形成器件的方法,包括:在基板上形成第一导电层;形成电阻层,所述电阻层与所述导电层接触;通过处理所述导电层的表面来改善所述电阻层到所述导电层的附着力;以及在所述电阻层的上方形成第二导电层。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |