| 摘要 |
<p>Procédé comprenant : (a) une épitaxie d'une couche d'un matériau semi-conducteur sur une structure semi-conductrice monocristalline (S,D) et sur une structure semi-conductrice polycristalline (G), (b) une gravure de ladite couche épitaxiée de manière à conserver une épaisseur non nulle dudit matériau sur la structure monocristalline (S,D) et une épaisseur nulle sur la structure polycristalline (G), (c) au moins une répétition de l'étape (a) avec le même matériau ou un matériau différent, lesdites structures monocristallines (S,D) et polycristallines (G) étant respectivement celles obtenues à l'issue de l'étape (b) précédente, et au moins une répétition de l'étape (b), jusqu'à obtenir une épaisseur désirée (EE) pour l'empilement de couches épitaxiées sur ladite structure monocristalline (S,D).</p> |
