近场通讯元件之陶瓷封胶结构

摘要

本创作为有关于一种近场通讯元件之陶瓷封胶结构，其包括有一基板，且该基板系为陶瓷基板，而基板上系结合有一陶瓷复合材料所构成之封装层，且封装层包覆有一积体电路、一于积体电路一侧之导体层及至少一于导体层与基板间之导电层，并积体电路与导体层之间系设有至少一连结部；藉由运用抗腐蚀性之陶瓷复合材料构成封装层，且使用封装层将积体电路、导体层及导电层完全包覆，并将封装层与陶瓷材质之基板结合，使有心人士无法以腐蚀晶片模组外部结构方式非法撷取晶片资料，令本创作达到抗腐蚀进而保护晶片资料不受非法撷取之实用进步性。

主权项

一种近场通讯元件之陶瓷封胶结构，其包括：一基板；及一晶片模组，该晶片模组系结合于该基板上，且该晶片模组系包括有一由陶瓷复合材料所构成之封装层。如申请专利范围第1项所述近场通讯元件之陶瓷封胶结构，其中该基板系为陶瓷基板。如申请专利范围第1项所述近场通讯元件之陶瓷封胶结构，其中该基板与该晶片模组之间系界定有至少一导电层，且该导电层系受该封装层所包覆。如申请专利范围第3项所述近场通讯元件之陶瓷封胶结构，其中该晶片模组系包括有一导体层，且该导体层系位于该晶片模组邻近该基板之侧处，并该导体层上系设置有一积体电路，又该积体电路与该导体层系受该封装层所包覆。如申请专利范围第4项所述近场通讯元件之陶瓷封胶结构，其中该导体层系包含有金属粒子。如申请专利范围第4项所述近场通讯元件之陶瓷封胶结构，其中该积体电路于结合该导体层之侧处系界定有至少一连结部。