近场通讯元件之无凸点覆晶结构（一）

摘要

本创作为有关于一种近场通讯元件之无凸点覆晶结构(一)，系包括有一封装层，该封装层一侧处系设置有至少一呈针状态样之导体，其中背离该封装层且位于该导体一侧处界定有一基板，藉由上述之结构组成，透过呈针状态样之导体受力面积较小的设计，对切割后的晶片直接迳行封装设置，以增加可靠度及提高良率的实用进步性。

主权项

一种近场通讯元件之无凸点覆晶结构(一)，系包括：一封装层；至少一呈针状态样之导体，该导体系设置于该封装层一侧处；及一基板，该基板位于该导体背离该封装层一侧处。如申请专利范围第1项所述之近场通讯元件之无凸点覆晶结构，其中该封装层内系界定有一晶片组。如申请专利范围第1项所述之近场通讯元件之无凸点覆晶结构，其中该封装层系透过一连结部与该导体连结作动。如申请专利范围第3项所述之近场通讯元件之无凸点覆晶结构，其中该连结部系为铝垫。如申请专利范围第1项所述之近场通讯元件之无凸点覆晶结构，其中该基板上披覆有至少一与该导体接触之导电层。