发明名称 耳机结构
摘要 本创作系有关于一种耳机结构,包括一第一外壳半体、一第二外壳半体及一喇叭。第一外壳半体系凹凸卡扣于第二外壳半体,并共同界定出一收容空间。喇叭收容于收容空间中。藉此,耳机壳体部分之组合快速且结合力佳,尤其适用在高刚性材质壳体如金属壳体。
申请公布号 TWM440610 申请公布日期 2012.11.01
申请号 TW101209539 申请日期 2012.05.21
申请人 捷音特科技股份有限公司 桃园县桃园市大林路22号;黄拓腾 桃园县桃园市大林路22号 发明人 黄拓腾
分类号 H04R5/027 主分类号 H04R5/027
代理机构 代理人 吴冠赐 台北市松山区敦化北路102号9楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路102号9楼
主权项 一种耳机结构,包括:一第一外壳半体;一第二外壳半体,系凹凸卡扣于该第一外壳半体,并与该第一外壳半体共同界定出一收容空间;以及一喇叭,收容于该收容空间中。如申请专利范围第1项所述之结构,其中,该第一外壳半体于一外表面突伸有一卡扣部,该第二外壳半体包括有一组装槽与一卡扣槽,该组装槽系于该第二外壳半体之一端面纵向凹设形成,该卡扣槽系沿该第二外壳半体之一内壁面环向凹设形成,该组装槽之末端连接该卡扣槽,该卡扣部经插入该组装槽并转动至该卡扣槽而被限位。如申请专利范围第2项所述之结构,其中,该第一外壳半体更包括有一圆盘状本体,该圆盘状本体两端分别形成该卡扣部与一套设凸柱,该套设凸柱上套设有一耳套。如申请专利范围第3项所述之结构,其中,该耳套为矽胶材质。如申请专利范围第3项所述之结构,其中,该耳套为海绵材质。如申请专利范围第1项所述之结构,其中,该第一外壳半体与该第二外壳半体为金属材质。
地址 桃园县桃园市大林路22号;桃园县桃园市大林路22号