发明名称 晶锭开方用承载治具及定位装置
摘要 一种晶锭(ingot)开方用承载治具及定位装置,其特征在于:可以将晶锭迅速定位在承载治具上,并藉由晶锭本身的重力及泡沫胶介面层为介质,使该晶锭得以迅速黏(贴)附在承载治具上,再者利用一定位装置,能使承载治具上之晶锭呈笔直状,以利于后续开方切割加工,且其切割时因承载治具相对于切割装置设有缺槽,使得仅有胶体会被切割到,而不会伤到承载治具,使其可重覆再使用,节省资源,再者被切割后之胶体能轻易剥离再利用,增进使用之便捷性。
申请公布号 TWM440283 申请公布日期 2012.11.01
申请号 TW100223451 申请日期 2011.12.12
申请人 谭凯元 发明人 谭凯元
分类号 B65D85/90 主分类号 B65D85/90
代理机构 代理人 何崇熙 桃园县桃园市大有路489号12楼之2
主权项 一种晶锭开方用承载治具,包含:一基座,其表面之纵向及横向设有复数刀槽,且其四周相对应之四个边框设有的复数个对称之缺槽;以及一泡沫胶介面层,系设置于该基座,形成一供晶锭黏附用介质。如申请专利范围第1项所述之晶锭开方用承载治具,其中,该泡沫胶介面层系由聚氨酯材质(Polyurethane material)所构成之微孔性胶体。一种晶锭开方用承载治具之定位装置,包含:一机体,其上设有一第一载台及一第二载台;一定位装置,系设在该第二载台上,其四周边设有L型立向体,并于该L型立向体的两侧各设有相互垂直之导引构件,且该导引构件之内侧端设有导轮;一承载治具,包含:一基座,其表面之纵向及横向设有复数刀槽,且其四周相对应之四个边框设有的复数个对称之缺槽;一泡沫胶介面层,系设置于该基座,形成一供晶锭黏附用介质;该承载治具系先置于该第一载台上,并可移位至该第二载台上方,由该定位装置上方垂直置入该第二载台,并藉由该导引构件使该承载治具上之晶锭呈笔直定位者。如申请专利范围第3项所述之晶锭开方用承载治具,其中,该第一载台及第二载台表面设有二道平行之横向槽及二道平行之纵向槽。如申请专利范围第3项所述之晶锭开方用承载治具,其中,该导引构件包括一穿伸该L型立向体之杆件,该杆件内侧端供该导轮装设,而外侧端设有调整部,可控制该杆件于该L型立向体上伸缩位移。如申请专利范围第5项所述之晶锭开方用承载治具,其中,该杆件之外侧端系套置一连动件,且连接一轴向之气压缸,并由该气压缸控制该杆件于该L型立向体上伸缩位移。如申请专利范围第6项所述之晶锭开方用承载治具,其中,该杆件之外侧端之预定处设有一齿状,相对于该连动件。
地址 新北市莺歌区育德街15之4号9楼