| 摘要 |
<p>진공(또는 대기)에서 다량의 금속증기를 발생시켜 고속의 기판(강판) 코팅을 가능하게 하는, 전자기 유도에 의해 코팅물질(전도성 매질)을 부양- 가열하는 (대용량) 금속증기 발생장치가 제공된다.상기 금속증기 발생장치는, 소재를 부양-가열하는 상,하부 코일을 갖는 전자기 코일을 포함하는 금속증기 발생장치로서, 상기 하부 코일의 턴간 간격은 상부 코일의 턴간 간격 보다 크게 형성된 것을 특징으로 한다.더욱 상세하게는, 본 발명은 대용량의 전도체를 부양 가열하여 다량의 금속증기를 얻을 수 있도록 하여 대전류의 장치 투입을 가능하게 하는 한편, 특히 코일 손실의 감소로 에너지 효율을 극대화하고, 코일 양단의 전압을 낮추어 안정성을 확보 가능하게 하고, 진공 증착 공정으로의 적용시 금속 증기의 발생량을 증가시키어광폭의 고속 기판 코팅을 가능하게 하는 금속증기 발생장치에 관한 것이다.</p> |
