CVD FILM-FORMING APPARATUS

摘要

탑재대(22)에 탑재된 웨이퍼(W)를 가열 기구에 의해 가열하면서, 웨이퍼 표면에 성막용 가스를 반응시켜 CVD에 의해 웨이퍼(W)상에 소정의 막을 성막하는 성막장치는, 탑재대(22)상의 웨이퍼(W)의 외측부분을 덮는 모재(24a)와 적어도 모재의 이면측에 마련된 저복사율막(24b)을 가진 커버부재(24)를 포함한다.