| 主权项 |
一种发光二极体封装结构，至少包含：一金属块；一发光二极体晶片，固接于该金属块上，该发光二极体晶片具有多个电极设置于一表面上；一第一引脚与一第二引脚，设置于该金属块上，其中，该些晶片之电极其中之一以一第一金属线与该第一引脚电性连接，该些晶片之电极其中另一以一第二金属线与该金属块电性连接，而该第二引脚以一第三金属线与该金属块电性连接；一光学透镜，包附设置在该金属块上表面，并且其光学轴心对准该发光二极体晶片；以及一树脂材料，环设并固定该光学透镜、该些引脚及该金属块。如申请专利范围第1项所述之封装结构，其中该金属块的材质包含金、银、银合金、铜、铜合金、铂、铝、铝合金、镍、锡或镁。如申请专利范围第1项所述之封装结构，更包括一透明封装材料，该透明封装材料封装该发光二极体晶片并位于该金属块与该光学透镜之间。如申请专利范围第1项所述之封装结构，其中该透镜的材质包含聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-丙烯酯、聚甲基丙烯甲酯、聚碳酸酯或环氧树脂或玻璃。如申请专利范围第1项所述之封装结构，更包括一透明封装材料，该透明封装材料封装该发光二极体晶片并位于该金属块上。一种发光二极体封装结构，至少包含：一金属块；一基板，用以承载该金属块；一导热绝缘层，形成于该基板与该金属块之间；一发光二极体晶片，固接于该金属块上，该发光二极体晶片具有多个电极设置于一表面上；一第一引脚与一第二引脚，设置于该金属块上，其中，该些晶片之电极其中之一以一第一金属线与该第一引脚电性连接，该些晶片之电极其中另一以一第二金属线与该金属块电性连接，而该第二引脚以一第三金属线与该金属块电性连接；一光学透镜，包附设置在该金属块上表面，并且其光学轴心对准该发光二极体晶片；以及一树脂材料，环设并固定该光学透镜、该些引脚及该金属块。如申请专利范围第6项所述之封装结构，其中该金属块的材质包含金、银、银合金、铜、铜合金、铂、铝、铝合金、镍、锡或镁。如申请专利范围第6项所述之封装结构，更包括一透明封装材料，该透明封装材料封装该发光二极体晶片并位于该金属块与该光学透镜之间。如申请专利范围第6项所述之封装结构，其中该光学透镜的材质包括聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-丙烯酯、聚甲基丙烯甲酯、聚碳酸酯、环氧树脂或玻璃。如申请专利范围第6项所述之封装结构，更包括一透明封装材料，该透明封装材料封装该发光二极体晶片并位于该金属块上。如申请专利范围第6项所述之封装结构，其中该高导热绝缘镀层包含钻石镀膜、类钻碳(Diamond like carbon)镀膜、氮化铝(AlN)、氧化铝(Al2O3)、氧化铬(Cr2O3)、氧化矽(SiO2)或氮化矽(SiN4)。 |
