发明名称 电路基板用电连接器
摘要 本发明之课题系在于提供,能够任意地选择接地端子的数量、位置之电路基板用电连接器。;用以解决课题之手段为,在壳体10的后部,形成有可供扁平型导体P插入的导引槽15,以扁平型导体的宽度方向作为排列方向,复数个讯号端子20排列于壳体,安装于壳体的前端侧之讯号端子20具有朝后方延伸的接触腕22,形成于接触腕的后端侧之接触部22A以与扁平型导体接触地位于导引槽15内,接地端子30的接触部32A位于与扁平型导体的接地板P3部分接触之位置,藉由加压构件50的移动操作,将扁平型导体P朝讯号端子20的接触部22A及接地端子30的接触部32A按压,于壳体10的后端侧,复数个接地端子30被安装于壳体,接地端子的接触部32A位于较讯号端子20的接触部22A更后方的位置。
申请公布号 TWI379466 申请公布日期 2012.12.11
申请号 TW097125571 申请日期 2008.07.07
申请人 广濑电机股份有限公司 发明人 冈村诚司
分类号 H01R12/77 主分类号 H01R12/77
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种电路基板用电连接器,系开口于以电气绝缘材所制作的壳体的后部、并使扁平型导体的前端连接部分可插入该壳体内之导引槽形成于前述壳体,以扁平型导体的宽度方向作为排列方向,复数个讯号端子排列于前述壳体,安装于该壳体的前端侧之讯号端子具有朝后方延伸之接触腕,形成于该接触腕的后端侧之突起状的接触部位于前述导引槽内,来与前述扁平型导体的对应电路部接触,形成于该讯号端子的前端侧之连接部朝壳体外突出,接地端子的接触部位于与前述扁平型导体之接地板部分接触的位置,藉由可动地被支承的加压构件的移动操作,将前述扁平型导体朝讯号端子的接触部及接地端子的接触部压入之电路基板用电连接器,其特征为:于壳体的后端侧,复数个接地端子安装于壳体,该接地端子的接触部位于较讯号端子的接触部更后方的位置,接地端子系在讯号端子的排列方向,设置于与任意的讯号端子相同的位置,讯号端子系由前端侧安装至朝前后贯通并形成于壳体之端子槽,接地端子系由后端侧安装至对应讯号端子的端子槽。如申请专利范围第1项之电路基板用电连接器,其中,壳体安装有屏蔽板,该屏蔽板系具有在讯号端子的上方位置覆盖讯号端子的排列范围之上板部;及在讯号端子的排列方向的两端侧,朝下方屈曲之侧板部,在该侧板部的下端,设有安装至电路基板之脚部。如申请专利范围第2项之电路基板用电连接器,其中,侧板部系具有支承形成于加压构件的端部的轴部之支承部。
地址 日本