无线射频识别标签

摘要

本发明为无须做导体图案之切除或延长之调整以抑制频率特性之偏差而构建成者，本发明之RFID标签包含有：介电质构件，系呈板状者；天线图案，系形成有延伸到前述介电质构件之表面及里面之环形天线，该环形天线的两端位于前述表面及里面中之一面者；电路晶片，系与前述天线图案电性连接；第1电极，系直接或者透过导体，连接于前述环形天线之两端中之一端，且扩展于前述表面及里面中之前述一面上者；及第2电极，系透过导体，连接于前述环形天线之两端中相对于前述一端之另一端，且沿前述第1电极而扩展于前述表面及里面中之另一面上者。

主权项

一种无线射频识别标签，包含有：介电质构件，系呈板状者；天线图案，系形成有横越前述介电质构件之表面及里面延伸之环形天线，该环形天线的两端位于前述表面及里面中之一面者；电路晶片，系与前述天线图案电性连接，经由前述环形天线进行通讯者；第1电极，系直接或者透过导体，连接于前述环形天线之两端中之一端，且扩展于前述一面上者；及第2电极，系透过导体，连接于前述环形天线之两端中相对于前述一端之另一端，且沿前述第1电极而扩展于前述表面及里面中相对于前述一面之另一面上者。如申请专利范围第1项之无线射频识别标签，其中该第2电极系透过贯穿前述介电质构件之贯通导体，而与前述环形天线连接。如申请专利范围第1或2项之无线射频识别标签，更包含有：第3电极，系于前述介电质构件内部，扩展于前述第1电极与前述第2电极之间，且透过导体而连接于前述环形天线之两端中之前述一端；及第4电极，系于前述介电质构件内部，扩展于前述第1电极与前述第3电极之间，且透过导体而连接于前述环形天线之两端中之前述另一端。