基板处理装置及半导体装置的制造方法

摘要

本发明的课题系可着脱在装载埠的箱门，使构造形成简单。;其解决手段系基板处理装置具备：收纳容器，其系收纳复数的基板，基板出入口会藉由盖体来阻塞；搬入搬出部，其系于框体内与外之间进行该收纳容器的搬入搬出；载置部，其系于该搬入搬出部载置上述收纳容器；保管室，其系邻接于上述搬入搬出部而设置，保管上述收纳容器；开闭装置，其系进行载置于该载置部之上述收纳容器的上述基板出入口的开闭；搬送装置，其系具有保持上述收纳容器下面的保持机构，经由上述开闭装置的上方，在上述保管室内与外之间，搬送藉由该保持机构来保持的上述收纳容器；及昇降机构，其系于上述开闭装置进行上述收纳容器的开闭时之上述载置部的高度位置、与上述搬送装置进行上述收纳容器的授受的高度位置之间，进行上述载置部的昇降。

主权项

一种基板处理装置，其特征系具备：收纳容器，其系收纳复数的基板，基板出入口会藉由盖体来阻塞；搬入搬出部，其系于框体内与外之间进行该收纳容器的搬入搬出；载置部，其系于该搬入搬出部载置上述收纳容器；保管室，其系邻接于上述搬入搬出部而设置，保管上述收纳容器；开闭装置，其系进行载置于该载置部之上述收纳容器的上述基板出入口的开闭；开口，其系设在区划上述保管室内外的区划壁之上述开闭装置上方，在上述保管室的内外间进行上述收纳容器的搬入搬出；搬送装置，其系具有保持上述收纳容器下面的保持机构，经由上述开口，在上述保管室内与外之间，一面藉由该保持机构来保持的上述收纳容器的下面，一面搬送上述收容容器；及昇降机构，其系于上述开闭装置进行上述收纳容器的开闭时之上述载置部的高度位置、与上述搬送装置进行上述收纳容器的授受的高度位置之间，进行上述载置部的昇降。如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中，具备上述收纳容器开闭时之包围上述基板出入口及上述开闭装置的开闭室，该开闭室可在内部充填惰性气体。如申请专利范围第2项之基板处理装置，其中，在上述开闭室具备基板状态检测装置。如申请专利范围第2项之基板处理装置，其中，具备：对上述开闭室供给惰性气体的气体供给线路、及将上述开闭室予以排气的排气线路，上述气体供给线路系设置于与上述开闭装置之卸下上述盖体时的退避方向呈相反的侧，上述排气线路系设置于与上述开闭装置之卸下上述盖体时的退避方向相同的侧。如申请专利范围第4项之基板处理装置，其中，上述开闭室系于上述气体供给线路与上述基板出入口之间具备格栅。一种半导体装置的制造方法，系使用申请专利范围第1项的基板处理装置之半导体装置的制造方法，其特征系具有：将上述收纳容器搬入上述搬入搬出部，在上述载置部载置上述收纳容器之步骤；上述开闭装置会从载置于上述载置部的上述收纳容器的上述基板出入口卸下上述盖体之步骤；上述开闭装置会在载置于上述载置部的上述收纳容器的上述基板出入口安装上述盖体之步骤；在上述盖体卸下安装时之上述载置部的高度位置、与上述搬送装置进行上述收纳容器的授受的高度位置之间，上述昇降机构会使上述载置部上昇之步骤；上述搬送装置会经由上述开口来将上述保持机构所予以保持下面的上述收纳容器搬入至上述保管室内之步骤；及在处理室内处理上述基板之步骤。一种基板处理装置，其特征系具备：收纳容器，其系收纳复数的基板，基板出入口会藉由盖体来阻塞；搬入搬出部，其系于框体内与外之间进行该收纳容器的搬入搬出；载置部，其系于该搬入搬出部载置上述收纳容器；保管室，其系邻接于上述搬入搬出部而设置，保管上述收纳容器；开闭装置，其系进行载置于上述载置部之上述收纳容器的上述基板出入口的开闭；区划壁，其系区划上述保管室之内与外；开口，其系设于比上述开闭装置更上方的上述区划壁，在上述保管室之内与外之间进行上述收纳容器的搬入搬出；搬送装置，其系设于上述保管室内，经由上述开口来从上述载置部搬送上述收纳容器；及昇降机构，其系使上述收纳容器上昇至上述搬送装置可存取于上述载置部所载置的上述收纳容器之位置。如申请专利范围第7项之基板处理装置，其中，具备在上述载置部上方对向于该载置部而设置的第二区划壁、及设于该第二区划壁的第二开口、及进行该第二开口的开闭之第二开闭装置。如申请专利范围第8项之基板处理装置，其中，上述第二开闭装置的上面，系于闭塞上述第二开口时形成可载置上述收纳容器。如申请专利范围第7项之基板处理装置，其中，具备进行上述开口的开闭之第二开闭装置。如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中，具备：预备室，其系设置有在上述开闭装置卸下上述收纳容器的上述盖体时，在上述收纳容器与基板保持具之间搬送上述基板的基板搬送装置；处理室，其系邻接于该预备室而设置，处理被保持于上述基板保持具的上述基板；及保管室，其系邻接于上述预备室而设置，设置有上述保管架及上述搬送装置。一种基板处理装置，其特征系具备：收纳容器，其系收纳复数的基板，基板出入口会藉由盖体来阻塞；搬入搬出部，其系于框体内与外之间进行该收纳容器的搬入搬出；载置部，其系于该搬入搬出部载置上述收纳容器；开闭装置，其系进行载置于该载置部之上述收纳容器的上述基板出入口的开闭；开闭室，其系包围上述开闭装置；昇降机构，其系于上述开闭装置之可开闭上述收纳容器的高度位置、与上述载置部所载置的上述收纳容器的至少一部份形成比上述开闭室的上端更高的高度位置之间，进行上述载置部的昇降。如申请专利范围第12项之基板处理装置，其中，具备覆盖上述载置部的下部之罩盖，该罩盖系按照上述昇降机构的作动来进行昇降。如申请专利范围第13项之基板处理装置，其中，上述罩盖系配置于上述载置部的前侧。如申请专利范围第13项之基板处理装置，其中，上述罩盖系除了有上述开闭装置的侧以外，设于三侧面。一种半导体装置的制造方法，系使用申请专利范围第12项的基板处理装置之半导体装置的制造方法，其特征系具有：将上述收纳容器搬入上述搬入搬出部，在上述载置部载置上述收纳容器之步骤；在上述盖体卸下安装时之上述载置部的高度位置、与上述载置部所载置的上述收纳容器的至少一部份形成比上述开闭室上端更高的高度位置之间，上述昇降机构会使上述载置部上昇或下降之步骤；及在处理室内处理上述基板之步骤。