发明名称 基板贴合系统
摘要 本发明之课题在于提供配置构成很简单的贴合系统。;本发明之基板贴合系统,其构成为:将加载互锁(load-lock)真空室与脱气室及基板贴合室配置为直线状,同时于各室间设闸阀(gate-valve),于前述脱气室内设有蓄积复数枚下基板之收容机构,于前述贴合室设有供藉由进行贴合的搬入机械臂搬入上侧基板而保持于上工作台(table),同时由下工作台接取而搬出贴合后的制品之用的闸阀;于前述加载互锁真空室搬入滴下了液晶之下侧基板,藉由输送装置搬入前述脱气室,依照搬入的顺序将前述下基板递送至输送装置而搬送至前述贴合室。
申请公布号 TWI379132 申请公布日期 2012.12.11
申请号 TW097145963 申请日期 2008.11.27
申请人 日立创新工业科技股份有限公司 发明人 海津拓哉;武田紘明
分类号 G02F1/1339 主分类号 G02F1/1339
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种基板贴合系统,其构成特征为:将加载互锁(load-lock)真空室与脱气室及基板贴合室配置为直线状,同时于各室间设闸阀(gate-valve),于前述脱气室内设有蓄积复数枚下基板之收容机构,于前述贴合室设有供藉由进行贴合的搬入机械臂搬入上侧基板而保持于上工作台(table),同时由下工作台接取而搬出贴合后的制品之用的闸阀;于前述加载互锁真空室搬入滴下了液晶之下侧基板,藉由输送装置搬入前述脱气室,依序收容于被设于前述脱气室的收容机构,依照搬入的顺序将前述下基板递送至输送装置而搬送至前述贴合室。如申请专利范围第1项之基板贴合系统,其中构成为设有从被配置为约略直线状的前述加载互锁(load-lock)真空室,对前述贴合室平行地搬送处理的基板及贴合后的制品之直线状的移动路径,设有供作为在移动路径上保持而搬送处理的基板及制品的手臂之搬送机械臂;其配置构成为在移动路径的一方端部设置搬入及搬出处理的基板之周转(turnover)室,于另一方端部设置暂时保管完成的制品之保管室。如申请专利范围第1项之基板贴合系统,其中于前述脱气室具有进行经前述输送装置上被搬送来的下基板的位置对准之位置对准机构,在前述位置对准机构进行位置对准后使前述收容机构上升而使下基板接收于基板承接部,使收容机构上升至前述输送装置位于基板承接部之间为止。
地址 日本